Wir stehen den Unternehmen des Elektroniksektors für einen Rundumservice zur Verfügung, wobei wir unserer Kundschaft alle für das Löten von Komponenten auf Leiterplatten erforderlichen Elemente anbieten.
Lötdrähte
Die immer noch stark verbreiteten Lötdrähte mit Harzkern können mit drei Kerntypen geliefert werden, mit unterschiedlichen Eigenschaften, gezielt für die jeweilige Anwendungsart:
NO CLEAN: es handelt sich hierbei um Drähte mit geringem Rückstand, welche den gleichen Typ von Harz enthalten, der in den normalen Lötdrähten vorkommt, aber in geringerer Menge. Das in diesen Drähten enthaltene Flussmittel ist des synthetischen, verdunstenden Typs, eine Eigenschaft, die eine höhere Lötgeschwindigkeit bei nahezu unerheblichem Rückstandermöglicht.
RESISTANN: der Harzanteil ist hier größer als bei NO CLEAN; besonders geeignet für das manuelle und automatische Löten. Auf Geigenharz-Basis ist dieser ein Drahttyp, dessen Rückstände des enthaltenen Flussmittels nicht korrosiv resultieren und vernachlässigt oder mit Lösemittel behandelt werden können, um diese auf einfache und wirksame Weise vollständig zu beseitigen.
ANOSSISTANN: ist für das Löten auf oxidierten metallischen Komponenten (wie Kupfer, Eisen und Folgelegierungen) geeignet. Der Harzkern im Inneren ist des sauren Typs (etwas höher als Resistann) und daher ist das Waschen nach beendetem Eingriff empfehlenswert.
INDIO-/ZINN-DRAHT: dieser ist ein Draht mit niedriger Schmelztemperatur, der als Sicherheitslegierung verwendet wird.
FILO INDIO/STAGNO: è un filo a bassa temperatura di fusione utilizzato come lega di sicurezza.
Fluss- und Verdünnungsmittel
Wir liefern NO CLEAN Flussmittel auf Wasser- oder Alkoholbasis für poröse Trennwand oder Spray, wobei wir auch die entsprechenden Verdünnungsmittel liefern können.
Die Flussmittel auf Alkoholbasis sind derzeit mitunter die am meisten verwendeten wegen deren geringerem saurem Anteil gegenüber der Verwendung von Lötdraht, sowie auch die Rückstände deutlich geringer anfallen.
Die Flussmittel auf Wasserbasis sind ein Produkt, das sich vollkommen in die neuen Sicherheitsstandards für die Bediener integriert, wobei auch der Umweltschutz nicht vernachlässigt wird, ohne Veränderungen beim Qualitätsergebnis gegenüber der Verwendung des Flussmittels auf Alkoholbasis.
Lötbarren
Wir sind Hersteller von Lötlegierungen für die Elektronik, von der traditionellen Zinn-/Blei-Legierung 63/37 (eutektische Legierung) bis hin zu den herkömmlicheren „Lead free”-Legierungen, so wie nachstehend bezeichnet:
- Zinn / Silber / Kupfer (TSC 0307 mit einem prozentualen Anteil von Silber 0,3 und Kupfer 0,7)
- Zinn / Silber (TSC0300 mit einem prozentualen Anteil von Silber 0,3 ohne Kupfer)
- Zinn / Kupfer / Nickel +Ge (TNG VE)
- Zinn / Kupfer (T 100 mit einem prozentualen Anteil von Kupfer 0,7)
Diese Stangen bzw. kleine Stangen sind für die Gießtümpel von Wellen- und HALS-Lötmaschinen geeignet.
Diese Produkte werden mittels eines Extrusionsverfahrens zur Optimierung der Legierung und Reduzierung des durch den Schmelzprozess herrührenden Schlackeneffektes erzeugt.
Die Stangen werden von uns im Format zu 1 kg hergestellt und anschließend für den Verkauf in Verpackungen zu jeweils 20 Stück konfektioniert.
Lötpasten
Die Lötpaste spielt eine wesentliche Rolle im Assemblierprozess von elektronischen Komponenten für SMD-Lötungen. Den Unternehmen des Sektors liefern wir Pasten der Sorte SAC305 „Lead free” und Sn/Pb „No clean”.
